MOS管總結(jié)導(dǎo)致發(fā)熱的主要因素

日期:2024-01-25 分類:產(chǎn)品知識 瀏覽:968 來源:廣東佑風(fēng)微電子有限公司


總結(jié)導(dǎo)致發(fā)熱的主要因素主要有以下幾點:
電路設(shè)計問題,MOS管工作在線性的工作狀態(tài),而不是在開關(guān)狀態(tài),MOS管導(dǎo)通過程時間過長導(dǎo)致,功率管的驅(qū)動頻率太高,頻率與導(dǎo)通損耗也成正比,所以功率管發(fā)熱時,首先要想想是不是頻率選擇的有點高。主要是有時過分追求體積,導(dǎo)致頻率提高,MOS管上的損耗增大。

功率管選型不當,導(dǎo)通阻抗(RDS(ON))確實是最為關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù),然而開關(guān)損耗與功率管的cgd和cgs也有關(guān),大部分工程師會優(yōu)先選用低導(dǎo)通電阻的MOS管,然而內(nèi)阻越小,cgs和cgd電容越大,所以選擇功率管時夠用
就行,不能選擇太小的內(nèi)阻。

通過漏極和源極的導(dǎo)通電流ID過大,造成這樣的原因主要是沒有做好足夠的散熱設(shè)計,MOS管標稱的電流值,一般需要良好的散熱才能達到。所以ID小于最大電流,也可能發(fā)熱嚴重,需要足夠的輔助散熱片。



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