日期:2024-01-23 分類:產(chǎn)品知識(shí) 瀏覽:1623 來源:廣東佑風(fēng)微電子有限公司
集成電路使用的原材料如下:1、硅,這是目前最主要的集成電路材料,絕大部分的IC是采用這種材料制成;
2、鍺硅,目前最流行的化合物材料之一,GHz的混合信號(hào)電路很多采用這種材料;
3、GaAs,最廣泛采用的二代半導(dǎo)體,主要用于射頻領(lǐng)域,包括射頻控制器件和射頻功率器件;
4、SiC,InP,所謂的三代半導(dǎo)體,前者在射頻功率領(lǐng)域,后者在超高速數(shù)字領(lǐng)域,都屬于下一代半導(dǎo)體材料。
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