集成電路封裝介紹

集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據(jù)。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，
IC代表了電子學(xué)的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結(jié)構(gòu)單元，是組成我們生活中大多數(shù)
電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結(jié)構(gòu)，IC的種類千差萬別（模擬電路、
數(shù)字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術(shù)做了
全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結(jié)構(gòu)時用到的各種材料和工藝。

集成電路封裝還必須充分地適應(yīng)電子整機的需要和發(fā)展。由于各類電子設(shè)備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機的
需要。

集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進的。隨著宇航、航空、機械、輕工、化工等各個行業(yè)的不斷發(fā)展，整機也向著多功能、小型化方向變化。這樣，就要求集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜。相應(yīng)地要求集成電路封裝密度越來越大，引線數(shù)越來越多，而體積越來越小，重量越來越輕，更新換代越來越快，封裝結(jié)構(gòu)的合理性和科學(xué)性將直接影響集成電路的質(zhì)量。因此，對于集成電路的制造者和使用者，除了掌握各類集成電路的性能參數(shù)和識別引線排列外，還要對集成電路各種封裝的外形尺寸、公差配合、結(jié)構(gòu)特點和封裝材料等知識有一個系統(tǒng)的認(rèn)識和了解。以便使集成電路制造者不因選用封裝不當(dāng)而降低集成電路性能；也使集成電路使用者在采用集成電路進行征集設(shè)計和組裝時，合理進行平面
布局、空間占用，做到選型恰當(dāng)、應(yīng)用合理。