可控硅被擊穿主要原因有三點

可控硅被擊穿主要原因有三點

　　1.過電壓擊穿：

　　過電壓擊穿是晶閘管擊穿的主要原因之一。晶閘管承受過電壓的能力幾乎沒有時間。即使在幾毫秒的短時間內(nèi)，過電壓也會被擊穿。因此，在實際應(yīng)用電路中，必須在晶閘管的兩端連接RC吸收電路，以防止各種不規(guī)則干擾脈沖引起的瞬時過電壓。如果晶閘管經(jīng)常發(fā)生故障，請檢查吸收電路的元件是否燒壞或無效。

　　2.過電流和過熱故障：

　　實際上，過電流擊穿和過熱擊穿是同一回事。過電流擊穿是指當電流流經(jīng)晶閘管芯片時，芯片內(nèi)部會產(chǎn)生熱效應(yīng)，從而使芯片溫度升高。當芯片溫度達到175℃時，芯片將失效且無法恢復(fù)。在正常工作條件下，如果工作電流不超過晶閘管的額定電流，則不會發(fā)生這種熱擊穿。由于過電流擊穿的原理是由溫度升高引起的，并且溫度升高過程需要一定的時間，因此過電流（幾百毫秒到幾秒鐘）不會在短時間內(nèi)擊穿。

　　3.過熱故障：

　　這里的過熱擊穿是指在工作電流不超過晶閘管的額定電流的條件下的熱擊穿。造成這種故障的主要原因是晶閘管的輔助散熱裝置無法正常工作，這導(dǎo)致了可控硅芯片的高溫。對于水冷方式的選擇，主要檢查進水溫度是否過高（通常水溫應(yīng)低于25℃，但最高溫度不應(yīng)超過35℃），以及流量是否滿足要求。要求;對于風(fēng)冷運轉(zhuǎn)的選擇，應(yīng)檢查風(fēng)扇轉(zhuǎn)速是否正常，環(huán)境溫度不能太高。但是，無論是風(fēng)冷還是水冷，如果僅在更換晶閘管時才更換芯片，則應(yīng)注意芯片與散熱器之間的接觸面以確保良好的接觸，并且接觸面應(yīng)平坦無劃痕或凹凸不平不允許有灰塵，而且要確保有令人滿意的均勻壓力，特別是對于水冷晶閘管，三個螺栓的張力必須均勻，并且經(jīng)常檢查并整理出水垢，過多的水垢也會影響冷卻效果，導(dǎo)致過熱和擊穿。另外，如果反復(fù)更換芯片，則散熱器的接觸面會變形，并且會影響散熱效果。如果機器上的晶閘管經(jīng)常發(fā)生故障，并且沒有其他原因，則在更換晶閘管時，應(yīng)考慮將晶閘管與散熱器一起更換。