晶圓代工是什么？

晶圓(英：Wafer)是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，是生產(chǎn)集成電路所用的載體?，F(xiàn)實(shí)中常見的硅晶片有電腦CPU和手機(jī)芯片等等。

晶圓代工 （Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無(wú)廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。（官方解釋）

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是一家公司專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)芯片的原材料——晶圓，然后將其銷售給其他需要制造芯片的公司。這種模式的出現(xiàn)，極大地降低了芯片制造的門檻，使得許多沒有足夠資金和技術(shù)實(shí)力進(jìn)行晶圓生產(chǎn)的公司，也能夠參與到芯片制造行業(yè)中來(lái)。

晶圓代工的發(fā)展最初起源于美國(guó)硅谷，當(dāng)時(shí)只有少數(shù)幾家公司能夠提供這種服務(wù)。20 世紀(jì) 80 年代，臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始崛起，其中臺(tái)積電 (TSMC) 是第一家專注于晶圓代工服務(wù)的公司。其在得到了英特爾的認(rèn)證以后，晶圓代工被更多的半導(dǎo)體廠商所接受。 而臺(tái)積電是全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額超過(guò) 50%。其中中芯國(guó)際則是我國(guó)最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額約為 10%。

晶圓代工打破了IDM單一模式，成就了晶圓代工+IC設(shè)計(jì)模式。自此之后，晶圓代工逐漸成為了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)。

如今，全球晶圓代工市場(chǎng)已經(jīng)呈現(xiàn)出高度競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)，除了臺(tái)積電之外，還有三星 (Samsung)、英特爾 (Intel)、中芯國(guó)際 (SMIC) 等眾多廠商參與其中。

IC設(shè)計(jì)公司只設(shè)計(jì)和銷售晶片，但將制造、封裝、測(cè)試外包給第三方、以專心投入資金與人力研發(fā)，故被稱為無(wú)廠半導(dǎo)體，包括高通、博通 、聯(lián)發(fā)科 ，與中國(guó)紫光集團(tuán)下的展訊。

如今，晶圓代工作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要一環(huán)，對(duì)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展起著舉足輕重的作用。向上拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備材料的研發(fā)進(jìn)展，向下影響設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品能力，受到下游半導(dǎo)體、芯片等需求的帶動(dòng)，全球晶圓代工市場(chǎng)熱度仍在上升中。