封裝介紹

封裝指的是安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。對于電子元器件來說，封裝是非常有必要的。
一方面，封裝不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用
導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外
部電路的連接。

因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，按統(tǒng)一規(guī)格
封裝后的芯片，也更便于安裝和運輸。細心的電子工程師會發(fā)現(xiàn)，電子元器件有著不同的封裝類型，不同類的元器
件外形雖然差不多，但內(nèi)部結(jié)構(gòu)及用途卻大不同，譬如TO220封裝的元件可能是三極管、可控硅、場效應(yīng)管甚至是
雙二極管。TO-3封裝的元器件有三極管，集成電路等。